国プロの実績

内閣府戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)第2期

2018年度～2022年度　東芝より再委託　現在研究開発中　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　NEDO紹介ページ　https://www.nedo.go.jp/activities/ZZJP2_100124.html

事業名

超高感度センサシステムの研究開発

事業内容

東芝より再委託としてDSPCでは、モジュール化技術の研究開発とプラットフォーム接続技術の研究開発とマルチセンシングモジュール・プラットフォームの研究開発を担当している。

多種多様なセンサを搭載したマルチセンシングモジュール(MSM)はSociety5.0に向けたIoTシステムに不可欠であるが、カスタム開発のコストや労力が大きく、普及の妨げになっている。そのため、複数のセンサと制御回路とを一体化したMSMを容易に実現可能なプラットフォーム(MSM-PF)を構築し、開発コストと開発期間の大幅な削減を目指す。これにより、中小企業やベンチャー企業でもマルチセンサフュージョンに基づくIoTシステムを容易に活用できるようになり普及促進が図られる。また、これと並行して、同PFを用いて種々のフィジカル空間から良質なデータを収集・加工・分析できることを目指す。